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最新動態(tài)

  • 銘玨金屬將于11月12日亮相本屆德國慕尼黑電子展

    銘玨金屬將于11月12日亮相本屆德國慕尼黑電子展

    銘玨金屬(CIVEN METAL)將于今年11月12日至11月15日參加在德國慕尼黑舉辦的慕尼黑電子展（Electronica 2024），我們的展位位于C6館221/9展位。作為全球電子行業(yè)的頂級展會，慕尼黑電子展吸引了來自世界各地的電子元件、系統(tǒng)和應用的領先企業(yè)和專業(yè)觀眾，為行業(yè)從業(yè)者提供了一個展示創(chuàng)新產(chǎn)品和技術、交流行業(yè)趨勢的重要平...
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  • 未來，銅箔在動力電池方面可能被更廣泛的應用

    未來，銅箔在動力電池方面可能被更廣泛的應用

    動力電池負極已經(jīng)是銅箔的一個重要應用領域，但未來隨著技術的進步和電池技術的發(fā)展，銅箔在動力電池中的作用可能會進一步擴大和深化。以下是一些可能的未來應用和發(fā)展方向： 1. 固態(tài)電池 集流體和導電網(wǎng)絡：相比傳統(tǒng)的液態(tài)電池，固態(tài)電池具有更高的能量密度和安全性。銅箔在固態(tài)電池中不僅會繼續(xù)作為集流體使用，還可...
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  • 未來，銅箔在5G信號傳輸方面的應用

    未來，銅箔在5G信號傳輸方面的應用

    在未來的5G通信設備中，銅箔的應用將會進一步擴展，主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1. 高頻電路板（High-Frequency PCBs） 低損耗銅箔（Low Loss Copper Foil）：5G通信的高速率和低延遲要求在電路板設計中使用高頻信號傳輸技術，這對材料的導電性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。低損耗銅箔因其表面粗糙度更小，能夠減少信號在傳...
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  • 銅箔在芯片封裝中的應用

    銅箔在芯片封裝中的應用

    在芯片封裝方面，銅箔的應用正在變得越來越重要，主要體現(xiàn)在其導電性、導熱性、可加工性以及相對成本效益等特性上。以下是銅箔在芯片封裝領域中的具體應用分析： 1. 銅線鍵合（Copper Wire Bonding） 替代金線或鋁線：傳統(tǒng)上，芯片封裝中常用金線或鋁線進行芯片內(nèi)部與外部引腳的電連接。然而，隨著銅材料加工技術的成熟...
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  • 深入了解后處理銅箔的生產(chǎn)工藝、方法與應用——銘玨金屬后處理銅箔的獨特優(yōu)勢

    深入了解后處理銅箔的生產(chǎn)工藝、方法與應用——銘玨金屬后處理銅箔的獨特優(yōu)勢

    一、后處理銅箔的概述 后處理銅箔是指在原始銅箔的基礎上，通過特定的工藝對銅箔表面進行進一步處理，使其具備特定的性能，以滿足各種應用需求。后處理銅箔在電子、電氣、通訊等領域得到了廣泛應用，其生產(chǎn)工藝和方法的不斷改進，使其性能日趨優(yōu)越，應用范圍也越來越廣泛。 二、后處理銅箔的生產(chǎn)工藝 后處理銅箔的生產(chǎn)工...
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  • 銅箔的抗拉強度和延伸率有怎么樣的關系

    銅箔的抗拉強度和延伸率有怎么樣的關系

    銅箔的抗拉強度和延伸率是兩個重要的物理性能指標，它們之間存在一定的關系，并且對于銅箔的質(zhì)量和可靠性有著直接的影響。 抗拉強度是指銅箔在受力作用下抵抗拉伸破斷的能力，通常以兆帕（MPa）為單位表示。而延伸率則是指在拉伸過程中，材料發(fā)生塑性變形的能力，用百分比表示。銅箔的抗拉強度和延伸率同時受厚度和晶粒...
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  • 銅箔：5G技術中的關鍵材料及其優(yōu)勢

    銅箔：5G技術中的關鍵材料及其優(yōu)勢

    隨著5G技術的快速發(fā)展，對高性能材料的需求日益增長，其中銅箔作為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸?shù)摹吧窠?jīng)網(wǎng)絡”，在5G通信技術中的應用尤為關鍵。本文將探討銅箔在5G技術中的應用，并特別強調(diào)銘玨金屬銅箔在這一領域的顯著優(yōu)勢。 5G技術對銅箔的需求 5G技術以其高速率、低延遲和高連接密度的特點，對材料的性能提出了更高的要求...
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  • 什么是銅箔退火工藝，退火后的銅箔會有什么樣的特性?

    什么是銅箔退火工藝，退火后的銅箔會有什么樣的特性?

    銅箔退火工藝是一種重要的銅箔生產(chǎn)過程，它通過加熱銅箔至一定溫度并保持一段時間，然后冷卻，以改善銅箔的晶體結構和性能。退火的主要目的是消除應力、改善晶體結構、提高銅箔的可塑性和韌性，同時降低電阻率，提高導電性能。 在壓延銅箔的生產(chǎn)流程中，退火是一個關鍵步驟，通常發(fā)生在冷軋之后。壓延銅箔的生產(chǎn)流程包括...
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  • 柔性覆銅板（FCCL）發(fā)展及其生產(chǎn)工藝、應用領域和未來方向

    柔性覆銅板（FCCL）發(fā)展及其生產(chǎn)工藝、應用領域和未來方向

    隨著現(xiàn)代電子產(chǎn)品朝著輕薄、柔性、多功能的方向發(fā)展，柔性覆銅板（FCCL）在電子制造領域的應用越來越廣泛。本文將詳細介紹FCCL的發(fā)展歷史、生產(chǎn)工藝、主要應用領域以及未來的發(fā)展方向，并探討銘玨金屬（CIVEN Metal）生產(chǎn)的銅箔在FCCL中的優(yōu)勢。 一、柔性覆銅板的發(fā)展歷史 柔性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate, F...
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  • 銅箔和銅帶有什么不同?

    銅箔和銅帶有什么不同?

    銅箔和銅帶是兩種不同形式的銅材料，它們主要區(qū)別在于厚度和用途。以下是它們的主要區(qū)別： 銅箔（Copper Foil） 厚度：銅箔通常非常薄，厚度一般在0.01毫米到0.1毫米之間。 柔韌性：由于銅箔非常薄，因此具有良好的柔韌性和可塑性，容易彎曲和成型。 用途：銅箔廣泛用于電子工業(yè)中，如制造電路板、電磁屏蔽、導電膠帶等...
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  • 銘玨金屬引線框架材料的優(yōu)勢與應用分析

    銘玨金屬引線框架材料的優(yōu)勢與應用分析

    銘玨金屬(CIVEN Metal)是一家專業(yè)從事高性能金屬材料研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，其引線框架材料在半導體和電子元件制造中具有顯著優(yōu)勢。引線框架材料的選擇對半導體封裝的性能和可靠性至關重要。銘玨金屬的引線框架材料憑借其卓越的產(chǎn)品性能、廣泛的應用范圍和領先的技術優(yōu)勢，在市場上脫穎而出。 用途 引線框架（Lead Frame）是...
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  • 黑化銅箔在新能源電池BMS中的重要性及銘玨金屬的獨特優(yōu)勢

    黑化銅箔在新能源電池BMS中的重要性及銘玨金屬的獨特優(yōu)勢

    隨著新能源技術的不斷進步，電動汽車、可再生能源儲能系統(tǒng)等領域?qū)Ω咝阅茈姵氐男枨笕找嬖黾?。電池管理系統(tǒng)（Battery Monitoring and Managing System, BMS）作為電池的“大腦”，在保證電池安全、延長壽命和提高性能方面發(fā)揮著至關重要的作用。而在BMS的制造過程中，黑化銅箔（Treated RA Copper Foil）因其獨特的性能，...
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