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電解銅箔

  • HTE高溫延展性電解銅箔

    HTE高溫延展性電解銅箔

    銘玨金屬生產(chǎn)的此款電解銅箔具有非常好的耐高溫及高延展性能。銅箔能在高溫工作狀態(tài)下不氧化和變色，并且良好的延展性使其更易于與其它材料覆合成材。電解工藝生成的銅箔擁有非常光潔的表面及平整的板型。銅箔本身經(jīng)過單面粗化處理工藝，能更好的與其它材料相貼合并不易脫落。銅箔整體純度非常高，擁有非常好的電、熱傳導性能。為了能更好的滿足客戶需求，銘玨金屬材料(上海)有限公司除了可提供卷裝材料外，還能為客戶進行定制化切片服務(wù)。

  • VLP底輪廓箔

    VLP底輪廓箔

    銘玨金屬生產(chǎn)的超低輪廓電解銅箔擁有低粗造度，高剝離強度的特點。電解工藝生成的銅箔具有純度高、雜質(zhì)少、表面光潔、板型平整、大寬幅等優(yōu)點。單面粗化后的電解銅箔能更好的與其它材料覆合成材，并且不易脫落。

  • STD標準銅箔

    STD標準銅箔

    銘玨金屬生產(chǎn)的STD標準銅箔，因為銅純度高，不但具有良好的導電性能，而且易于蝕刻，并可有效的屏蔽電磁信號及微波干擾。電解生產(chǎn)工藝使得材料的最大寬幅可達到1.2米以上，從而可被靈活的應(yīng)用于更多的領(lǐng)域。銅箔本身的板型也非常平整，可以完美的與其它材料貼合成型。同時，銅箔還經(jīng)過高溫抗氧化及耐腐蝕處理，可被用于條件惡劣的環(huán)境中，或作為對材料壽命有嚴格要求的產(chǎn)品里。

  • FCF撓曲銅箔

    FCF撓曲銅箔

    FPC專用電解銅箔是銘玨金屬專門為FPC行業(yè)（FCCL）研發(fā)及制造的電解銅箔。此款電解銅箔較于普通銅箔擁有更好的延展性、更底的粗造度及更佳的抗剝離強度等特點。同時，銅箔表面的光潔度和細膩度更好，耐折性能也優(yōu)于同類銅箔產(chǎn)品。由于此款銅箔是基于電解工藝生產(chǎn)，其本身不含有油脂成份，從而更加容易與TPI材料高溫覆合成型。

  • BCF電池用箔

    BCF電池用箔

    電池用電解銅箔是銘玨金屬專門為鋰電池制造行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)的一款銅箔。此款電解銅箔具有純度高、雜質(zhì)少、表面光潔度好、板面平整、張力均勻、易涂敷等優(yōu)點。電池用電解銅箔擁有更高的純度及更好的親水性，可有效提升電池充放電次數(shù)，并延長電池的循環(huán)壽命。同時，銘玨金屬可以按客戶要求進行分切，滿足客戶對不同電池產(chǎn)品的材料需求。

  • 超厚低輪廓電解銅箔

    超厚低輪廓電解銅箔

    銘玨金屬生產(chǎn)的超厚低輪廓電解銅箔，不僅銅箔厚度可根據(jù)客戶需求定制生產(chǎn)，而且擁有低粗造度和高抗離強度，并且粗造面不易掉粉等特點。同時還可根據(jù)客戶要求進行切片服務(wù)。

  • RTF反轉(zhuǎn)電解銅箔

    RTF反轉(zhuǎn)電解銅箔

    反轉(zhuǎn)電解銅箔（RTF）是銅箔兩面都經(jīng)過不同程度粗化處理的銅箔。這樣就同時加強了銅箔兩面的抗剝離強度，使其更容易做為中間層與其它材質(zhì)相貼合。而且，這種銅箔的兩面處理程度不同，使得其粗化層較薄的一面更容易被蝕刻。在制作印刷電路板（PCB）面板的過程中，銅的處理面被貼在電介質(zhì)材料上。經(jīng)過處理的鼓面比另一面更粗糙，這就構(gòu)成了對電介質(zhì)更大的附著力。這是較標準電解銅的主要優(yōu)勢。啞光面在應(yīng)用光刻膠之前不需要任何機械或化學處理。它已經(jīng)足夠粗糙，可以有良好的層壓抗蝕劑附著力。

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